制造工艺简介
Nippon Avionics 已获得 ISO-9001 和 ISO-14001 认证，每天在严格的质量控制下生产产品。
有SMD贴装线和COB贴装线，SMD-COB混合型混合IC/我们提供各种安装解决方案，包括从空间应用到工业应用的模块。
制造工艺流程图
1。焊锡印刷
2。 SMD元件贴装
3。回流焊
4。自动外部目视检查
5清洁
6裸片安装
7等离子清洗
8引线键合
9。密封
10。件分割
11。泄漏测试
12。标记
13电气测试
14外观检查
15包装/运输
- 本页描述的规格和外观如有更改，恕不另行通知。