我想提高窄间距FPC的ylzzcom永利总站线路检测质量

脉冲加热通过位移控制实现高质量ylzzcom永利总站线路检测

哈特纳图标

麻烦

·FPC/连接器间距更窄
焊料桥接的频率增加
·由于富Au而导致接合强度降低

背景
  • 随着通信量的增加,光通信器件输出数量不断增加,并且正在采用FPC连接器。ylzzcom永利总站线路检测窄间距连接器往往会引起故障,从而导致产量下降。
  • 当焊料中的Au含量增加并变得富Au时,Au和Sn的金属间化合物增加,使其变脆并降低接合强度。此外,如果大量的Au溶解在焊料中,则焊料的流动性会恶化并导致空隙。
解决图标

解决方案

控制位移和温度
解决方案是使用脉冲加热装置进行ylzzcom永利总站线路检测

始终在最佳加热时间进行ylzzcom永利总站线路检测,而不影响焊料量的变化

  1. 位移控制
    • 通过位移控制维持焊料压力
    • 即使使用大量焊料也能抑制桥接
图:位移控制
  1. 焊锡熔化检测
    • 通过检测焊料熔化并在尽可能短的时间内进行ylzzcom永利总站线路检测,最大限度地减少金溶解到焊料中
图:焊料熔化检测

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